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台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产 ，在维持现有制造基础设施的划杀前提下，从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。其在经历两代2nm工艺之后 ，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单，三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。计划转向1.4nm节点 。投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐，并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，此前
，投产显著提升能效、星计尽管落后于台积电，划杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔。道预定年

根据苹果的芯片路线图，

业内人士分析认为，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

据媒体报道，该节点预计于2027年或2028年实现量产。实现了功耗降低26%的成效。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三者的竞争格局正在逐步拉近 。该方法的核心理念在于
，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星与之存在大约一年的时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。DTCO的应用将变得愈发关键 。

三星方面表示，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，不过，性能和单位面积集成度  。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。报道指出，

在晶圆代工战略布局方面
 ，相比之下 ，随着工艺微缩进程的深入 ，但最新报道显示，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。通过设计与工艺的协同优化 ，